» мы не упоминали способ крепления «за столбик». Этот способ крепления столбиков к столбикам предыдущего ряда образует отдельный вид — рельефные или выпуклые столбики, поэтому мы посвятили этому отдельную рубрику.

Рельефные (выпуклые) столбики бывают двух видов: расположенные перед работой (на полотне) и за работой (за полотном). Рельефные столбики перед работой еще называют лицевыми, а рельефные столбики за работой - изнаночными. Как и другие виды столбиков, выпуклые столбики могут быть без накида, с одним или любым другим количеством накидов. Посмотрим, как вязать рельефные столбики с одним накидом.

Рельефный столбик с одним накидом перед работой

Делаем накид, с лицевой стороны работы вводим крючок за столбик предыдущего ряда, при этом столбик находится поверх крючка.

Захватываем рабочую нить, вытягиваем петлю и . Получается, что ножка только что связанного столбика обхватывает ножку столбика предыдущего ряда.

Рельефный столбик с одним накидом за работой

Выполняется аналогично, только крючок вводится не с лицевой, а с изнаночной стороны работы.

Если вязать все ряды выпуклыми столбиками одного вида, то получается рельефное полотно с глубокими поперечными бороздами.

Если вязать попеременно: один ряд рельефными столбиками перед работой, другой — за работой, то вид полотна с разных сторон будет разным.

Например, если по лицевой стороне вязать выпуклые перед работой, а по изнаночной — за работой, то поперечные борозды будут на изнанке, а на лице — ряды столбиков и ровная поверхность (на фото нижние ряды). Если же наоборот, по лицевой стороне вязать рельефные столбики за работой, поперечные борозды получатся на лицевой стороне (на фото вверху).

Продолжаем серию статей об основных элементах вязания крючком. Все их можно найти в разделе . Если у вас есть свои комментарии к технике описываемой статье, оставляйте их в конце статьи.

Рельефный столбик крючком выпуклый

Этот вид вязания крючком применяют, если хотят сделать рельефные узоры или плотные изделия, а также если хотят вязать разные цепочки и плетеные узоры столбиков. Столбик получается выпуклым.
Рельефный столбик с накидом или двумя накидами делают так: крючок вводят с правой на левую сторону, обвивая столбик предыдущего ряда спереди, и вяжут соответствующий столбик.

Рельефный столбик крючком вогнутый

Узоры, выполненные такими столбиками, напоминают узоры, связанные спицами с подъемом и углублением (лицевой и изнаночный ряд).
Чтобы связать углубление, крючок вводят сзади с правой на левую сторону, обвивая столбик предыдущего ряда, и вяжут столбик с одним или несколькими накидами.

• Базовые приемы если вы ещё не вязаи пинеток крючком

Такими узорами обвязывают наружные края изделия. Образуется тремя или более , соединенными в кольцо полустолбиком или столбиком с накидом.

Свяжите три воздушные петли, либо любое другое требуемое количество петель. Введите крючок в основную петлю, как показано на рисунке.

Накиньте нить на крючок и протащите ее через все петли на крючке, чтобы закрыть «пико» .

Обвитый столбик

Для образования обвитого столбика нить несколько раз обкручивают вокруг стержня крючка (обычно 7-10 раз), т.е. делают многочисленные накиды. Затем нить вновь набрасывают на крючок и протаскивают ее через все петли на крючке.
Несколько раз обкрутите нить (не слишком туго) вокруг крючка. Введите крючок в петлю предыдущего ряда и вытяните новую петлю. Вновь набросьте нить на крючок и протяните ее через все петли на крючке. Ослабьте каждую петлю, прежде чем провязать ее. Вместо того чтобы протягивать нить через все петли одновременно, рекомендуем провязать каждую петлю отдельно.

Не стоит путать выпуклый столбик с рельефным выпуклым столбиком с накидом или рельефным выпуклым полустолбиком с накидом.
Выпуклый столбик не вяжется под столбик предыдущего ряда, а выполняется под обе стенки петли предыдущего ряда и совершенно другим способом.

Для начала, как обычно свяжите цепочку воздушных петель. Первый ряд провяжите столбиками накидом . Сделайте две воздушные петли подъема и переверните вязание.
1. Введите крючок под обе стенки петли предыдущего ряда, захватите и вытяните рабочую нить (рис. 1).

Рис. 1.

2. Сделайте накид на крючок (рис. 2).

Рис. 2.

3. Введите крючок под обе стенки той же петли предыдущего ряда, захватите рабочую нить и вытяните ее (рис. 3).

Рис. 3.

4. Захватите рабочую нить и протяните ее через три петли на крючке (рис. 4).

Рис. 4.

5. Вновь захватите рабочую нить и протяните ее через оставшиеся две петли на крючке (рис. 5.). Останется только одна петля.

Рис. 5.

Выполнение выпуклого столбика закончено. Далее вяжите аналогично до конца ряда (рис. 6).

Рис. 6.

Выпуклые столбики подходят для вязания целого изделия, так как такое вязание с обеих сторон выглядит одинаково.

Рис. 7.

В современной электронике наблюдается устойчивая тенденция к тому, что монтаж становится всё более уплотненным. Следствием этого стало возникновение корпусов BGA. Пайка этих конструкций в домашних условиях и будет нами рассмотрена в рамках данной статьи.

Общая информация

Первоначально размещалось много выводов под корпусом микросхемы. Благодаря этому они размещались на небольшой площади. Это позволяет экономить время и создавать всё более миниатюрные устройства. Но наличие такого подхода при изготовлении оборачивается неудобствами во время ремонта электронной аппаратуры в корпусе BGA. Пайка в данном случае должна быть максимально аккуратной и в точности выполняться по технологии.

Что нужно для работы?

Необходимо запастись:

1. где есть термофен.
2. Пинцетом.
3. Паяльной пастой.
4. Изолентой.
5. Оплеткой для снятия припоя.
6. Флюс (желательно сосновый).
7. Трафарет (чтобы наносить паяльную пасту на микросхему) или шпатель (но остановиться лучше на первом варианте).

Пайка BGA-корпусов не является сложным делом. Но чтобы она успешно осуществлялась, необходимо провести подготовку рабочей области. Также для возможности повторения описанных в статье действий необходимо рассказать про особенности. Тогда технология пайки микросхем в корпусе BGA не составит труда (при наличии понимания процесса).

Особенности

Рассказывая, что собой являет технология пайки корпусов BGA, необходимо отметить условия возможности полноценного повторения. Так, были использованы трафареты китайского производства. Их особенностью является то, что здесь несколько чипов являются собранными на одной большой заготовке. Благодаря этому при нагреве трафарет начинает изгибаться. Большой размер панели приводит к тому, что он при нагреве отбирает значительное количество тепла (то есть, возникает эффект радиатора). Из-за этого необходимо больше времени, чтобы прогреть чип (что негативно сказывается на его работоспособности). Также такие трафареты изготавливаются с помощью химического травления. Поэтому паста наносится не так легко, как на образцы, сделанные лазерной резкой. Хорошо, если будут присутствовать термошвы. Это будет препятствовать изгибу трафаретов во время их нагревания. Ну и напоследок следует отметить, что продукция, изготовленная с использованием лазерной резки, обеспечивает высокую точность (отклонение не превышает 5 мкм). А благодаря этому можно просто и удобно использовать конструкцию по назначению. На этом вступление завершается, и будем изучать, в чем заключена технология пайки корпусов BGA в домашних условиях.

Подготовка

Прежде чем начинать отпаивать микросхему, необходимо нанести штрихи по краю её корпуса. Это необходимо делать в случае отсутствия шелкографии, которая показывает на положение электронного компонента. Это необходимо сделать, чтобы облегчить в последующем постановку чипа назад на плату. Фен должен генерировать воздух с теплотой в 320-350 градусов по Цельсию. При этом скорость воздуха должна быть минимальной (иначе придётся назад припаивать размещенную рядом мелочь). Фен следует держать так, чтобы он был перпендикулярно плате. Разогреваем её таким образом около минуты. Причем воздух должен направляться не к центру, а по периметру (краям) платы. Это необходимо для того, чтобы избежать перегрева кристалла. Особенно чувствительна к этому память. Затем следует поддеть микросхему за один край и поднять над платой. При этом не следует стараться рвать изо всех сил. Ведь если припой не был полностью расплавлен, то существует риск оторвать дорожки. Иногда при нанесении флюса и его прогреве припой начнёт собираться в шарики. Их размер будет в этом случае неравномерен. И пайка микросхем в корпусе BGA будет неудачной.

Очистка

Наносим спиртоканифоль, греем её и получаем собранный мусор. При этом обратите внимание, что подобный механизм нельзя ни в коем случае использовать при работе с пайкой. Это обусловлено низким удельным коэффициентом. Затем следует отмыть область работы, и будет хорошее место. Затем следует осмотреть состояние выводов и оценить, возможной ли будет их установка на старое место. При негативном ответе их следует заменить. Поэтому следует очистить платы и микросхемы от старого припоя. Также существует возможность того, что будет оторван «пятак» на плате (при использовании оплетки). В данном случае хорошо сможет помочь простой паяльник. Хотя некоторые люди используют вместе оплетку и фен. При совершении манипуляций следует отслеживать целостность паяльной маски. Если её повредить, то припой растечётся по дорожкам. И тогда BGA-пайка не удастся.

Накатка новых шаров

Можно применять уже подготовленные заготовки. Их в таком случае необходимо просто разложить по контактным площадкам и расплавить. Но такое подходит только при небольшом количестве выводов (можете себе представить микросхему с 250 «ножками»?). Поэтому в качестве более легкого способа используется трафаретная технология. Благодаря ей работа ведётся быстрее и с таким же качеством. Важным здесь является использование качественной Она сразу же будет превращаться в блестящий гладкий шарик. Некачественный экземпляр же распадётся на большое количество мелких круглых «осколков». И в этом случае даже не факт, что нагрев до 400 градусов тепла и смешивание с флюсом смогут помочь. Для удобства работы микросхему закрепляют в трафарете. Затем с использованием шпателя наносится паяльная паста (хотя можно использовать и свой палец). Затем, поддерживая трафарет пинцетом, необходимо расплавить пасту. Температура фена не должна превышать 300 градусов Цельсия. При этом само устройство должно находиться перпендикулярно пасте. Трафарет следует поддерживать, пока припой полностью не застынет. После этого можно снять крепежную изолирующую ленту и феном, который будет подогревать воздух до 150 градусов Цельсия, аккуратно его нагреть, пока не начнёт плавиться флюс. После этого можно отсоединять от трафарета микросхему. В конечном результате будут получены ровные шарики. Микросхема же является полностью готовой для того, чтобы установить её на плату. Как видите, пайка BGA-корпусов не сложна и в домашних условиях.

Крепёж

1. Переверните микросхему так, чтобы она была выводами вверх.
2. Приложите краем к пятакам таким образом, чтобы они совпадали с шарами.
3. Фиксируем, где должны находиться края микросхемы (для этого можно нанести небольшие царапинки иголкой).
4. Закрепляем сначала одну сторону, затем перпендикулярную ей. Таким образом, достаточно будет двух царапин.
5. Ставим микросхему по обозначениям и стараемся шарами на ощупь поймать пятаки на максимальной высоте.
6. Следует прогреть рабочую область, пока припой не будет в расплавленном состоянии. Если предыдущие пункты исполнялись точно, то микросхема должна без проблем стать на своё место. Ей в этом поможет сила которой обладает припой. При этом необходимо наносить совсем немножко флюса.

Заключение

Вот это всё и называется «технология пайки микросхем в корпусе BGA». Следует отметить, что здесь применяется не привычный большинству радиолюбителей паяльник, а фен. Но, несмотря на это, BGA-пайка показывает хороший результат. Поэтому ею продолжают пользовать и делают это весьма успешно. Хотя новое всегда отпугивало многих, но с практическим опытом эта технология становится привычным инструментом.